單片機芯片在技術和新興應用的雙重驅動下，先進芯片封裝往更多元的方向快速發(fā)展。而每個開發(fā)相關技術的公司都將自己的技術獨立命名，如臺積電的InFO、CoWoS，日月光的FoCoS，Amkor的SLIM、SWIFT等。大量的新名詞和商標被注冊，導致行業(yè)出現(xiàn)大量不同種類的先進封裝，實際上很多先進封裝技術只有微小的區(qū)別，很多只是名稱不同而已，技術本身無實質性差別。

Wafer Bumping（晶圓凸塊）技術是先進封裝技術的重要步驟。 在芯片集成度越來越高的大背景下，單位面積芯片上的連線長度越來越長，為了獲得更低的連線時延，保證電路的性能，封裝時“以點帶線”是必經(jīng)之路，而Bumping是實現(xiàn)先進封裝“以點帶線”連接的核心技術。因此，Wafer Bumping 的市場的變化也直接反映了先進封裝市場的情況。

全球半導體行業(yè)將在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G應用領域迎來快速增長，終端市場正在經(jīng)歷越來越多樣化和分布式特征，比如智能汽車、智能城市、智能醫(yī)療和AR/VR等。2017年中國大陸封測行業(yè)的先進封裝產值僅占全球先進封裝總值的11.9%，相關封測企業(yè)在 2018年也將在先進封裝技術上加速提高產能，主要以Flip Chip和FOWLP為主。

        可見，單片機產業(yè)鏈在新技術和新應用的需求推動下不斷前進革新，深圳單片機方案公司英銳恩可以提供針對新興行業(yè)的產品提供專用單片機芯片方案，芯片封裝方面也會適應市場需求，給你更優(yōu)質更符合市場的低功耗小體積單片機芯片。